☀【光大电子|华海清科】23Q1业绩高速增长，CMP占据国产设备绝大部分市场份额，减薄、清洗、金属膜厚测量等设备交付客户

☀【光大电子|华海清科】23Q1业绩高速增长，CMP占据国产设备绝大部分市场份额，减薄、清洗、金属膜厚测量等设备交付客户

公司23Q1及22年营收和净利润高速增长，CMP设备持续放量，新签订单35.71亿元创历史新高。

23Q1：营收6.16亿元，同比+77%；归母净利润1.94亿元，同比+112%；扣非归母净利润1.67亿元，同比+114%。主要系CMP设备实现了多次批量销售，市占率不断提升，晶圆再生、关键耗材及维保等逐步放量。

22年：营收16.49亿元，同比+105%；归母净利润5.02亿元，同比+153%；扣非归母净利润为3.8亿元，同比+233%；毛利率为47.72%，同比+2.99pcts；净利率为30.42%，同比+5.79pcts。

分业务：CMP设备营收14.31亿元，同比+106%，毛利率为47.65%；晶圆再生、关键耗材及维保业务等收入为2.18亿元，同比+96%，毛利率为48.22%。

订单情况（不含demo订单）：22年新签订单35.71亿元，为营收的2倍以上，订单情况良好。

CMP设备：国产12英寸和8英寸的主要供应商，占据国产设备销售的绝大部分市场份额。

公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额，已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等知名企业。在逻辑芯片，DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。

减薄、清洗、金属膜厚测量等设备交付客户，入股离子注入机领域，有望进一步打开成长空间。

Versatile-GP300减薄抛光一体机用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，陆续取得销售订单，预计23年内实现小批量出货；针对封装领域的12英寸超精密减薄机，计划于23年发往客户端进行验证。

自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。

FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，在高端制程完成部分工艺验证。

晶圆再生产能达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现稳定供货。

完成对浙江鑫钰（主营半导体离子注入机）的股权投资，进一步完善业务布局。

公司是国内CMP设备的龙头，占据较强的领先地位，减薄、清洗、金属膜厚测量等设备陆续实现客户端交付，入股离子注入机领域，有望进一步打开成长空间，维持重点推荐。

★光大证券电子通信团队：刘凯/石崎良/孙啸/杨德珩/于文龙/蔡微未/何昊/林仕霄/朱宇澍/王之含