【民生电子】Chiplet核心标的，兴森科技腾飞在即

【民生电子】Chiplet核心标的，兴森科技腾飞在即

☀兴森科技近期表现上佳，作为投行项目，我们一直紧密跟踪，自去年发布深度报告以来，持续坚定推荐。

最近路演交流下来，市场对兴森科技仍有一定【预期差】，现将基本面更新如下：

#行业地位：Chiplet是算力基石、ABF载板不可或缺

?先进封装对载板需求大幅提升！成本占比从40-50% 增至 70-80%

?目前全球能做到高阶ABF载板量产的只有ELLINGTON、奥特斯、欣兴等少数几家厂商，兴森是目前内资唯一一家布局、有实质进展并且绑定核心大客户的标的。

#ABF近况更新：大客户突破在即

?珠海项目：产能0.6万平/月，去年Q4建成。目前大客户工厂和体系认证中，预计8月底之前完成产品验证，Q3实现量产出货，年底良率望提升至50%-60%；

?广州项目：产能2万平/月，分两期建设，目前处于内部装修阶段，Q2机电设施安装，Q3设备安装，Q4试生产。

#BT载板：周期转暖+长鑫扩产双重推动

?客户：BT载板下游市场包括存储、射频等。公司客户包括海内外存储巨头，海外客户DDR5顺利导入，长鑫扩产加速将进一步助推业绩表现。

?产能：广州+珠海合计3.5万平产能投产，当前下游需求和订单处复苏态势，下半年稼动率有望逐步提升，逐季改善趋势明确。预留扩产空间4.5万平。

#市值空间测算

→传统业务：远期10亿利润*15倍PE=150亿；

→BT载板：2亿利润*25倍=50亿；

→ABF载板：远期10亿利润*30倍=300亿

?目标市值500亿，近翻倍空间

#公司近期将有较多催化、详情私聊

民生电子：方竞/李少青