【中信电子】长鑫存储计划今年在科创板IPO，我们预估公司扩产情况好于此前预期

【中信电子】长鑫存储计划今年在科创板IPO，我们预估公司扩产情况好于此前预期

彭博4月20日消息，知情人士称，芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币（约合145亿美元），IPO规模尚未最终确定。

长鑫国产内存项目有三期，项目总投资超过2200亿元。第一期投资约为72亿美元，预计产能12.5万片晶圆/月。根据公开信息，2017年7月长鑫一期投产，2019年9月20日，长鑫宣布正式量产DDR4内存。2020Q1，长鑫投片量为1万片/月；截至2021年年底，长鑫已经实现5万片/月的DRAM产能。目前公司官网对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。

公开新闻整理，长鑫存储此前计划到 2022 年将晶圆产量翻一番，达到每月 12万片，中长期目标为 30万片。长鑫二期于2021年6月底开工建设，逐渐投产后，长鑫的DRAM存储芯片产能预计将增至12.5万片。美国商务部于2022年10 月7 日宣布了新的对华半导体限制措施，其中针对18nm及以下制程的DRAM设备和技术进行限制，我们预计长鑫存储的扩产受到影响。

此次彭博社报道长鑫存储有望IPO上市，我们预估公司扩产情况好于预期，18nm以上部分合规可继续扩产。行业CAPEX有望好于22年底市场悲观预期，我们预计产业链相关公司将受益。

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1⃣受益国产替代加速的设备、零部件公司：芯源微、中微公司、拓荆科技、北方华创、精测电子、至纯科技、富创精密、盛美上海、万业企业、华海清科、华峰测控、长川科技等；

2⃣配套封测厂及模组厂商：深科技、通富微电、太极实业、江波龙、佰维存储等；

3⃣DRAM设计厂商：兆易创新。

4⃣内存接口芯片及模组配套芯片厂商：澜起科技、聚辰股份等。

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