【中金科技硬件】持续推荐半导体设备材料板块

【中金科技硬件】持续推荐半导体设备材料板块

☆截至午盘，半导体设备材料板块涨幅较高，我们仍推荐投资者关注【前道设备材料国产化率加速提升】+【后道先进封装材料从0-1突破】双重逻辑。

☆如何看待晶圆厂资本开支下滑？根据我们测算，2023年中国大陆晶圆厂资本开支约200亿美元，较去年同期略下滑20%，我们判断其中主要贡献来自于中芯国际（63.5亿美元）、长鑫存储（约50亿美元）、华虹半导体（8亿美元）、长江存储（10-20亿美元）、其余资本开支包括青岛芯恩、福建晋华、晶合集成、士兰微等，后续随着国内40/28/14nm逻辑制程以及Nand、Dram核心设备国产化加速，我们认为今年Capex【下修风险已较低】，同时建议投资者关注今日ASML1Q23说明会对中国大陆光刻机的销售指引。

☆如何看待前道设备国产化率？目前半导体晶圆制造设备国产化率仍较低，按2022年各公司收入口径测算，涂胶显影设备国产化率约3%，ALD设备国产化率<10%，量测设备国产化率<10%，PECVD环节国产化率约11%，CCP刻蚀机国产化率约13%，ICP刻蚀机国产化率约20%，CMP设备国产化率约30%，清洗设备国产化率约30%，随着海外出口限制逐步升级，目前美系设备占比约50%、日系设备占比约30%，我们仍看好核心关键设备国产化率加速提升。

☆除设备板块其他赛道有哪些机会？半导体材料为晶圆厂核心关键耗材，前道设备国产化仅解决后续扩产问题，晶圆制造材料则对现存晶圆厂持续生产运营起到决定性作用，我们持续看好半导体材料板块的国产替代，建议投资者关注：1）国产化率提升叠加稼动率修复带来的半导体材料板块的成长，如硅片、光刻胶、掩膜版（整体国产化率不足10%）CMP耗材、特气、湿化学品（整体国产化率约20~30%）等环节；2）先进封装的发展带来的后道封装材料如IC载板、Under fill、EMC、Tim胶、Daf膜等产品从0-1的发展机遇。

☆推荐标的：

-半导体设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、精测电子（机械组覆盖）、北方华创、华海清科、盛美上海、微导纳米等；

-半导体制造材料：安集科技、鼎龙股份、金宏气体、华特气体、沪硅产业、晶瑞电材等；

-封装测试材料：兴森科技、德邦科技、华海诚科、华正新材、方邦股份、联瑞新材等；

-半导体零部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等。

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