【西部政策研究】欧洲《芯片法案》获最终通过,对我半导体产业影响或将有限
事件:欧洲议会、欧盟理事会与执委会就2022年2月提出规模430亿欧元的《欧盟芯片法案》达成协议。仅用14个月就完成了谈判,这对欧盟来说是相当快的节奏。该法案旨在打造欧盟本地芯片供应链,吸引世界顶级芯片制造商在欧盟建厂,并在2030年之前将欧洲在全球芯片产量占比从目前的9%升至20%,并将重点放在尖端芯片上。为达成上述目标,该法案有三大主要行动计划:支持欧洲大规模技术能力建设、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架、监测和建立危机应对系统,用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。
分析:总体来看,该法案提供的补贴规模相对温和(低于美国《芯片与科学法案》的520亿美元),主要关注欧洲自身半导体供应链的稳健性。该法案的通过可能对游说Intel、台积电等外国芯片制造商在欧洲设立的工厂有所帮助,但考虑到欧洲在整个半导体产业链中应用环节缺失较多,其提升半导体制造规模的努力将面临成本压力,目前法案的补贴规模可能效果有限,短期内对我国半导体企业获取关键设备应不造成竞争压力。