【申万宏源电子】重视DDI复苏2023/04/19

【申万宏源电子】重视DDI复苏2023/04/19

?4月部分驱动IC报价调涨10%至15%，手机HD版本TDDI芯片价格3月已上涨10%。我们最早于22年12月显示行业策略报告中推荐DDI跟随面板行业复苏，作为调整时间最早的IC细分领域，库存去化15个月已至尾声，3月TDDI首见报价调涨，多数产品逐渐进入8~10周健康水位。随着2023年面板需求逐季增温，特别在Q3传统旺季，将进一步带动DDIC提前拉货。

?DDI封装和DDI封装材料提前反弹。封装材料如薄膜覆晶封装（COF）和软性基板（tape COF）需求已迎来Q1谷底，Q2开始较为稳定，COF主要用于大尺寸DDI。其他的如中小尺寸手机、 OLED DDI IC封测需求目前仍以短单为主，生意模式类似标案性质，OSAT厂针对短单模式也可以提供一定的价格折让；我们预计大规模量能订单有望在Q2末出现。

?长期来看上游DDI国产化还有较大空间。台系厂商市场份额合计在65%左右；韩系厂商由于LCD面板产能被动收缩，导致产业链市场份额被动减少至约20%左右，主要集中于OLED DDIC。CINNO数据显示2021年DDIC国产化率仅15%，但中游面板厂产能占比近70%，目前进度：可穿戴＞MB＞TV＞MNT＞NB。过去几年受限于台厂无多余DDI晶圆代工产能，随着内资厂产能扩出，中芯（23年VS 21年+15.5K/M）、晶合（23年VS 21年+17K/M）、华虹（3K/M主要在维修市场），国产化率有望匹配产能增速。

标的：

DDI IC：天德钰（中小尺寸DDIC，电子纸DDI）/新相微（中小尺寸可穿戴DDI龙头，即将上市）/中颖电子（OLED DDI增资扩股）

DDI代工：晶合集成（国内第三大晶圆代工厂，DDI&CIS代工龙头，即将上市）

DDI 封装：汇成股份（全球前十大DDI公司除两家韩厂为IDM外都为其客户，国内第二）/颀中科技（拟上市，国内第一）/通富微电（合肥厂有部分DDI业务，国内第三）