个别模拟IC料号涨价

个别模拟IC料号涨价

近期我们确实看到了一些模拟IC料号的涨价（TI的超过50,000个料号中20-30个料号价格上涨），我们将其归因于以下原因。首先，我们的行业调查表明，一些经销商预期旺季需求回暖。其次，TI最近在个别产品（主要是汽车LED驱动IC）遭遇供不应求，这要归功于他们在1Q23采取的激进定价策略，导致他们的市场份额增长速度超出预期。我们不认为2Q23会出现模拟IC产品的全面涨价。

然而，竞争格局正在恶化

我们认为市场可能过于乐观地看待本次行业动态。我们的行业研究显示，TI原厂并没有提高价格。价格上涨只发生在分销渠道和售后市场。最近分销渠道中TI个别产品的价格上涨可能不是一个对于圣邦股份和其他模拟IC供应商的积极信号。相反，这可能是对圣邦股份和其他模拟IC供应商的负面信号。TI的分销商正在经历的一些供应短缺的问题，这可能是由于TI在4Q22/1Q23积极的定价策略下带来的产品出货量/市场份额的成长。此外，TI计划在其新的12英寸晶圆厂更多地增加产能后，在2H23进一步降价。在我们看来，这可能导致TI获得更多的市场份额，并可能导致亚洲的模拟IC供应商在2H23及以后失去更多的市场份额。

下半年的需求恢复可能是温和的

我们认为2H23的需求复苏可能是温和的。我们目前还没有看到充足的证据说明需求会在2H23强劲反弹。我们确实看到一些IoT和TV产品的需求回暖，然而，智能手机和笔记本电脑的销售数据在近期持续低迷。另外，OEM厂商正在转向更为保守的补库策略，这主要是由于上游晶圆厂的较低开工率以及2023/25年中国二三线晶圆厂的大量的产能扩张，OEM不再担心产能问题，并正在等待更多的降价。

长期结构性挑战 – 即将而来的估值下降风险

在我们之前的报告中（请参见报告链接），我们指出了模拟IC行业的长期结构性挑战。尽管4月份市场看到一些库存去化和渠道端价格上涨，我们不认为模拟IC行业的竞争格局会有显著变化。这是由于两个主要原因。首先，TI并没有改变其2023/2030年12英寸产能的扩张计划，这意味着未来5-7年的产能增长的预期将保持不变。其次，TI正在继续努力扩大市场份额，这意味着TI可能会在2H23/25进一步砍价（而不是涨价）。渠道端个别料号的涨价可能是一个局部的，不持续的现象。

•圣邦股份（300661）- 由于市场预期2Q23和2H23可能出现的价格反弹，股票近期大幅上涨。然而我们仍然预计公司的毛利率从3Q22的61%下滑到3Q22的54%和3Q24的52%。公司目前在69x/60x 2023/24 PE交易。我们认为由于盈利增速的大幅下滑（我们预计EPS同比增速在2023/24可能是-9%/+14%，显著低于2021/22年EPS同比增速的+142%/+37%），股票可能会有跌到45x/40x 2023/24 PE的风险，这意味着30%-40%的回调空间。估值仅供参考，不作为任何投资建议。

•纳芯微（688052） - 由于市场预期2Q23和2H23可能出现的基本面反转，股票近期大幅上涨。然而我们仍然预计EPS在2023/24年同比成长-1%/9%，我们的盈利预测比市场一致预期低20%-30%。该股当前在141x/129x 2023/24 PE交易，由于显著的盈利增速下滑，我们认为股票在未来12-18个月可能会跌至40-50x 2023/24 PE，这意味着60%的回调空间。估值仅供参考，不作为任何投资建议。