【华安电子 | 半导体设备板块持续上升，晶圆厂是最关键因素】

【华安电子 | 半导体设备板块持续上升，晶圆厂是最关键因素】

1.下游fab厂周期Q3有望见底，中芯国际各条线fab厂招标预计将在年内陆续启动，对应24/25年扩产量预计体量将是近几年的高峰。【中芯集成】上市在即，成熟工艺同步反转。

2.存储产线国产设备验证进度加速，23年初长鑫二期如期启动，长存配合国产设备工艺积极恢复扩产能力。

3.二、三线fab厂晶合集成/芯恩/积塔/燕东微/晋华/粤芯等扩产招标量有序推进，二三线fab厂对设备订单贡献占比持续扩大！

4.自3月9日ASML明确对光刻机裁定标准确定后，原则上1980可以进口，fab厂扩产的最大制约因素得到基本解决。

我们持续看好半导体设备板块，月度金股首推芯源微

本月金股#芯源微截至目前为止当月收益超过37%！ 前道Track国产化率仍有数倍提升空间！后道先进封装核心设备受益封测形势回暖。建议关注logic及存储线突破的潜在空间较大的设备公司。

#北方华创 配有CCP刻蚀，PECVD，ALD等多项目研发/验证推进，其中CCP设备采用【不同工艺】与友商错位，SiC衬底/外延/器件设备等保持国内较高市占率，产品矩阵愈发完善，平台化能力进一步增强！

#中微公司 配合国内3D NAND产线工艺突破，公司的极高深宽比刻蚀在存储线中至关重要，【钨填充ALD/CVD】匹配先进存储工艺同步推进，存储线核心受益标的！

同时，中芯国际扩产及工艺积极推进，fab厂端周期反转带来的增量同时将涉及半导体材料及零部件以及其他耗材，fab厂端和设备端均有对零部件/材料/耗材的需求。半导体上游板块协同性和国产化同步抬升。