继续推荐半导体设备板块：份额提升中寻找具有弹性的环节【长江机械赵智勇】

继续推荐半导体设备板块：份额提升中寻找具有弹性的环节【长江机械赵智勇】

一句话总结，在半导体资本开支承压的情况下，晶圆制造设备选择国产设备中短期份额有望大幅提升且有较大弹性的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测，标的中微公司、拓荆科技、精测电子、微导纳米。测试设备环节看后续景气度反转，华峰测控、长川科技。

1、晶圆厂资本开支短期承压，但长期乐观。全球、中国半导体销售额同环比继续承压，根据SEMI数据，23年300mm晶圆厂产能扩张将放缓，但展望长期，26年全球300mm晶圆厂产能相较22年有望增长近40%。台积电预期23年资本支出在320-360亿美元之间，相较22年不增长。中芯国际23年资本支出相较22年预计持平微增。整体来看，23年晶圆厂资本开支不确定性仍较大。

2、国产化替代逻辑持续催化，半导体设备国产化取得初步进展：迄今为止，大陆产线上国产设备份额相较17、18年明显提升。截至目前的国产化替代呈现两个特征：1）在突破难度相对低的环节取得一定的国产化比例，如清洗、PVD、CMP、炉管等。2）市场规模较大、替代难度相对高的环节初步实现卡位，如刻蚀、薄膜沉积等。

3、推荐逻辑：在资本开支承压的情况下，半导体设备主要看国产替代逻辑，在海外限制下，国产替代加速，选择其中市场空间大、难度大且份额提升的弹性较大的环节，包括刻蚀、薄膜沉积、检测。其中刻蚀环节中微公司有望短期从20-30%的份额提升至60-70%；薄膜沉积领域目前国产设备份额低于10%，短期内有望提升至20-30%，已取得实质性突破的标的包括拓荆科技、微导纳米。检测环节国产化率也较低，精测电子已取得突破，订单具有较大弹性。

近期我们持续发声推荐半导体设备，近期发布报告，也连续进行电话会议，再次对半导体设备板块的观点和推荐逻辑进行了梳理和总结，欢迎收听回放和预约路演。

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