?【民生电子】龙芯中科入局Chiplet，持续推荐！

?【民生电子】龙芯中科入局Chiplet，持续推荐！

?4月8日，龙芯中科发布服务器CPU 3D5000，首次使用Chiplet技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到32核，面向HPC应用。

#Chiplet成国产大芯片破局之路

先进制程受限之下，Chiplet允许用功耗和面积换性能，2022年8月国产芯片壁仞科技BR100采用Chiplet技术实现8INT 2000TOPS算力。龙芯3D5000再次证明Chiplet是国产大芯片破局之路。伴随国产厂商相继入局，我们看好Chiplet全产业链投资机遇。

建议关注：

——封测：长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技、伟测科技、利扬芯片

——材料：兴森科技、华正新材、德邦科技

——设备：长川科技、华峰测控、新益昌

——EDA/IP：芯原股份、华大九天、广立微