【中信能化】算力需求快速提升，导热材料需求放量

【中信能化】算力需求快速提升，导热材料需求放量

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 ✿AI预训练大模型对算力需求大幅提升，极高的算力缺口下，芯片技术发展与计算中心建设将进一步提速。

2030年全球热管理材料市场空间有望突破300亿。Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

重点推荐：润禾材料：23年DMC原材料处于低位，公司产品盈利空间有望扩大，公司高端新材料占比提升，导热界面材料放量，毛利率有望提升，建议关注：德邦科技、中石科技、联瑞新材。

☀高算力需求推动数据中心建设与冷却系统更新迭代，AI对算力要求提升，加大散热需求。PFAS作为数据库及半导体冷却液，因监管加强，3M于2022年12月宣布拟于2025年底前退出所有PFAS生产。3M退出PFAS领域，释放百亿市场空间。

重点推荐：推荐具有可替代冷却液相关产品标的新宙邦、全氟烯烃类冷却液年内投产，重要中间体HFP全球产能龙头永和股份， 建议关注“巨芯”冷却液一期已投入运营的巨化股份。

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