【天风通信】中瓷电子大涨点评：光器件管壳标的，产品可支持800G

【天风通信】中瓷电子大涨点评：光器件管壳标的，产品可支持800G

公司业务结构优化，聚焦通信&消费电子陶瓷外壳：公司22年收入稳健增长，业务结构优化：1）公司主打产品通信器件用陶瓷外壳收入9.45亿元，同比增长30.49%；2）在3C行业低迷周期公司消费电子陶瓷外壳及基板逆势增长64.67%，收入达到2亿元，主要由于高端消费类外壳和基板市占率逐步提升。公司核心主业逐步聚焦通信及消费电子，工业激光及汽车电子件有所缩减。

光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。根据招股书：19 年/20年H1通信器件用电子陶瓷外壳均价为65元/55元（扣除微型无引脚芯片外壳）。公司光通信产品可以设计开发支持800Gbps传输速率的光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当。

公司拟购买十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司73%股权、国联万众 94.6029%股权，实现 GaN 通信射频芯片和 SiC 功率模块的 IDM 布局。博威公司 GaN 射频芯片主要用于5G基站，客户为通信设备龙头Z公司。国联万众SiC功率模块包括650V/1200V/1700V等系列产品，主要客户为比亚迪等。三代半导体业务有望成为公司新增长点。

☎ 联系天风通信团队唐海清/余芳沁