【天风电子潘暕团队】产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇

【天风电子潘暕团队】产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇

 ✿1.产业创新机遇

ChatGPT+地缘政治催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。

✨1）大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能，有助满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。

✨2）地缘政治影响下，Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。

封测行业相关价值量有望显著提升，重点关注！

✨1）封装：传统的封测价值量约<10%，2.5Dchiplet约> 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产、通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品、华天科技已量产Chiplet产品，主要应用于5G通信、医疗、等领域。

✨2）测试：测试中需要使用边界扫描测试才能确保多个裸芯互联的可靠性，Chiplet或提升测试难度及测试工作量，伟测科技、利扬芯片积极布局高端测试有望受益Chiplet带来的测试需求。

✨3）设备：测试设备伴随下游芯片封测数量、价值量提升，有望迎来需求起量，华峰测控测试机已占国内同类产品市场份额的50%，金海通产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。直写光刻设备或有望在2.5D interposer领域取代传统光刻机，2.5D Si interposer 中无晶体管只有数层Cu/Al层，类似于硅基PCB，关注核心公司芯碁微装。

2.周期复苏机遇

周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，部分封测公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们预计订单将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。

✨库存方面，连续增长五个季度后三家封测公司DOI 22Q3达到高点63.4days，在22Q4出现大幅回落至60.2days，意味着下游拉货提升行业周转率，释放复苏信号。

✨Capex方面，龙头封测公司23年Capex/扩产规划指引24/25年高成长动能。如长电科技预计2023年资本开支65亿元较2022年有双位数增长，有望带动相关封测设备公司订单+业绩持续增长。

3.估值回升机遇

当前长电科技、华天科技、通富 微点PB 均处于历史低位，截至4月4日收盘PB分别为2.5/2.5/2.1倍；与上一轮估值对比来看，上一轮较高点长电科技/通富微电/华天科技PB估值均上涨至约4-6倍，若保守给与三家5倍PS，较目前PB相比市值有翻倍以上空间。

关注封测重点标的:

✨封测公司：长电科技、通富微电、华天科技等

✨独立第三方测试公司：伟测科技、利扬芯片等

✨封测相关设备公司：华峰测控、芯碁微装、金海通等

潘暕/李泓依