【西部半导体郭龙飞】预期后续零部件板块会持续演绎，重点关注

【西部半导体郭龙飞】预期后续零部件板块会持续演绎，重点关注

3月31日日本宣布将从7月开始对23种芯片制造设备的出口加以限制（需审批），对核心设备从温度、压力以及等离子体参数等方面进行限制：

1）静电卡盘：对有20分区以上的静电卡盘设备需审核；（关注：江丰电子、富创精密、靖江先锋（IPO中）、华卓精科（IPO中））

2）阀体：拥有一个以上且切换时间为30ms阀体设备需进行审核；（关注：新莱应材）

3）射频电源：拥有一个以上高频脉冲输出电源需进行审核；（关注：英杰电气、恒运昌（拓荆持股））

4）温度：晶圆基板尺寸在50-500℃范围内不同工艺的高端设备需进行审核；（关注：同飞股份（温控器已进入华创和上海微）、京仪装备（IPO中））；

5）压力：压力小于0.01pa或者在0.1333Pa-1333Pa之间不等压力的特殊设备需进行审核；（关注：中科仪（IPO中））

半导体设备核心工艺大部分是由不同的零部件来承载或体现，零部件重要性逐渐凸显，随着：1）美日对设备及核心零部件管控渐趋严格，零部件国产化需求越发强烈；2）产业链对零部件关注度逐渐提升，随着大基金一期逐渐推出，预期后续零部件产业链会是重点扶持的方向之一；3）部分零部件公司业绩随时海外客户三四季度业绩逐渐好转，海外业务受损逻辑逐渐修复，国内业务国产化势必加速；预期产业链关注度逐渐会向上游转移。

建议重点关注：

零部件：新莱应材（短期海外业务受压制）、江丰电子、富创精密、英杰电气、正帆科技（业绩好）；持续关注同飞股份在下游客户放量情况

石英耗材：石英股份、菲利华下游半导体客户逐步放量。

详情欢迎交流：西部半导体团队贺茂飞/郭龙飞