【天风电子潘暕团队】高算力&高存力为AI两翼，重视HBM/Chiplet相关投资机遇

【天风电子潘暕团队】高算力&高存力为AI两翼，重视HBM/Chiplet相关投资机遇

HBM缓解存储墙问题，为高算力应用场景提供解决方案

HBM基于Chiplet技术，封装内部堆叠多层DRAM die，以TSV和microbump连接，和逻辑die堆叠成3D结构。大幅提高了容量和数据传输速率，可应用于大型数据中心、AI、云计算等领域。

高性能内存进入HBM3时代，巨头纷纷入局

HBM年初起订单量大增，预计2022-2025 CAGR超40%，至2025年市场规模有望达25亿美元。HBM主力供应商SK海力士HBM产品已发展至第四代（HBM3）的6.4Gbps，翻了6.4倍；带宽增加近7倍，已接近1TB/s节点。根据外媒，英伟达已要求SK海力士供应最新的HBM3，英特尔也在致力于销售配备有SK海力士HBM3的产品。当前海力士在英伟达高阶显存市占率预计超60%

存力自主可控大势所趋

中国存力投资增长迅速，2017-2019CAGR达45.4%，预计国产存储器空间较大。近日中国网信办宣布对美光在华销售的产品启动网络安全审查，2022.10长江存储被纳入美国实体清单，高存力作为底层技术支撑AI发展、保证存储器安全可控方面或为大势所趋。

重视Chiplet机遇

HBM是Chiplet异构集成技术的一种，除存力外，Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能，有助满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求

 ✿关注HBM/Chiplet重点标的:

HBM

雅克科技：前驱体龙头，海力士是雅克收购的UP chemical第一大客户

深科技：长鑫核心封测厂，具备8层16层dram堆叠工艺

Chiplet

长电科技:XDFOI chiplet1月已实现量产

通富微电：绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品

华天科技：已量产Chiplet产品，主要应用于5G通信、医疗、等领域