【天风电子潘暕团队】重点关注头部封装标的*长电科技*，对比上轮5xPB可期

【天风电子潘暕团队】重点关注头部封装标的*长电科技*，对比上轮5xPB可期

长电科技是ChatGPT+Chiplet重点核心低估值标的，目前2.6xPB,对比上轮5xPB可期

☀1. Chiplet满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求, 封测板块价值量提升显著

✨Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能，有助满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。从我国视角来看，Chiplet或为打破国产制程瓶颈的关键方案。封装行业价值量有望显著提升，传统的封测价值量约<10%（基于substrate），2.5Dchiplet约> 20%，3D更高，带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产

☀2. AI+HPC投资周期英伟达供应链有望获得绝对领先优势，长电科技或其核心封测供应商

✨在这一轮的AI 及 HPC 投资周期中，我们认为英伟达及相关供应链会获得绝对的领先优势，同时可能在两年内难以超越，如果考虑 AI 的指数级进步速度和对半导体的推动作用，可能差距会变的更大，长电与绝大部分全球领先的半导体公司均有过合作，或为英伟达核心封测供应商。

☀3．龙头公司周期底部有望率先复苏

✨当前封测公司稼动率处历史低位，长电科技作为国内封测龙头有望受益产品结构优化等先迎复苏，其23Q1稼动率国内厂约60%，海外约70%接近历史低位，23年Q2起有望逐季度环比增长。

☀4.估值低位，估值吸引力高

✨对比上轮长电科技PB约达4x-6x我们保守给予公司5xPB，较目前2.6xPB有翻倍空间