【德邦电子】封测专题：周期触底，叠加先进封装成长

【德邦电子】封测专题：周期触底，叠加先进封装成长

封测板块景气度有望企稳

22Q4，国内三大家封测厂营收同比+9%，环比持平；归母净利润同环比有所下降。从目前客户订单来看，Q1稼动率有触底迹象。日月光预期下游需求将在Q2陆续回温；甬矽电子表示目前下游客户库存已经有一定程度下降。23年，通富/华天分别预期营收增长16%/13%，行业预计触底企稳。

大陆厂商份额进一步提升

22年全球前十大封测厂商中，中国大陆厂商占据四席，合计市占率为24.6%，同比+1.1pcts。大陆封测厂有望承接台系份额，逐步提升全球封测话语权。

先进封装升级带来新成长

海外大客户高算力芯片采用Chiplet成为大趋势，国内封测厂跟随大客户进军先进封装。目前长电在23年初实现给国际客户4nm Chiplet产品出货；通富跟随AMD出货高性能计算Chiplet产品。Chiplet一方面使得封测厂可以参与高端芯片的生产，另一方面有望提升龙头厂商后续竞争壁垒和盈利能力。

建议关注：

#长电科技 全球第三大封测厂，进入海外芯片龙头客户封测产业链；Chiplet产品23年初开始放量；

#甬矽电子 绑定国内消费IC客户快速成长，先进封装在快速布局中；

#通富微电 绑定AMD大客户，Chiplet量产节奏快。

风险提示：技术升级、需求复苏、竞争加剧风险。