【中金科技硬件】建议关注芯碁微装（688630.SH）底部布局机会

【中金科技硬件】建议关注芯碁微装（688630.SH）底部布局机会

芯碁微装是国内激光直写技术的先行者，核心研发团队曾承接国家02专项“130-65nm制版光刻设备及产业化”项目，成员来自国内外科研界或产业界相关技术领域，具备“高开高打”优势。通过将激光直写技术延展至多个下游应用，我们认为公司未来有望“多点开花”，创造出多个业绩增长点。 

PCB直写光刻设备是芯碁微装传统优势产品。公司MAS、NEX、FAST等多个系列产品能够覆盖6-60um的线宽精度，应用于线路层、阻焊层等多种工艺环节。目前，公司产品已经能够在线宽精度、产能速率等指标和海外竞品对标。凭借价格、服务等优势，进入健鼎控股、深南电路、生益电子等头部PCB厂商供应链。根据QY Research，2021年芯碁微装在全球PCB激光直写设备市场仅8.10%份额，相比于Orbotech 49.29%的市占率仍有较大差距，国产替代空间较大。  

WLP、PV等多个系列泛半导体设备产品能够应用于IC载板、陶瓷基板、引线框架、晶圆级封装、新型显示、新能源光伏、掩膜版等多个下游场景，我们认为陶瓷基板、引线框架等下游有望稳步放量，IC载板、晶圆级封装、新能源光伏验证通过后有望高速增长：1）IC载板相关设备已经发货日本等地客户，日本是目前全球IC载板最大产地，同时公司未来有望进入深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内客户供应链；2）2022年已有量产型WLP2000晶圆级直写光刻设备发货华天科技，未来有望放量其他封测厂商；3）2H22 PV3000光伏铜电镀曝光设备已经发货送国内头部电池片厂商验证，相关技术成熟后铜电镀电池片产线最快有望在2H23迎来小批量量产线建设。

目前，公司已经发布2022年业绩快报：2022年营收同比增长32.6%至6.53亿元，净利润同比增长28.6%至1.37亿元。我们维持2023年业绩预测基本不变，同时引入2024年业绩预测：预计公司2023/2024年营收同比增长50.8%/39.2%至9.84/13.70亿元，净利润同比增长49.0%/47.6%至2.03/3.00亿元。

具体观点详见近期发布深度报告《芯碁微装（688630.SH）：国内激光直写的先行者，下游应用有望多点开花》：有道云笔记

欢迎联系李学来/胡炯益交流！