【国金电子】联瑞新材：或是A股中唯一有HBM敞口的公司

【国金电子】联瑞新材：或是A股中唯一有HBM敞口的公司

HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，其中S公司为联瑞大客户（R客户正在突破过程中）。目前联瑞有供应一部分S客户存储用GMC需要用到45um/20um low-α球硅和未来需要用到的low-α球铝，HBM敞口逻辑清晰！

高端布局必然收获高端成长！先进封装是支撑AI的关键技术，也是AI硬件中的价值增量点，公司在先进封装参与多个环节（EMC、CCL、underfill），并且各环节绑定的都是全球TOP级别客户，市场高端放量就将意味着公司的成长放量，建议高度关注！我们预估公司今年利润2.5~3亿，当前估值我们认为仍然处于低估水平，各位领导请高度关注！