【天风机械】半导体设备观点:下周继续维持推荐去日和存储两条线
一、日本公布了半导体设备限制细则,体将会限制用于芯片制造的六类23项设备,涉及极紫外线EUV相关产品的制造设备,和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等,共包括3项清洗、11项薄膜沉积、1项热处理、4项光刻、3项刻蚀(深宽比超30:1)和1项测试设备。
去年10月美国BIS限制以来就预期日、荷的后续加入,本次细则的公布,整体来看符合我们的预期。参考目前和日本的采购情况,设备端主要以向TEL采购涂胶显影为主,所以投资方向是涂胶显影设备的替代加速(从微观订单看有明显的表现)。
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二、美光发公告预期内存市场触底,同时,国内开始将对美光在华销售的产品实施网络安全审查。美光是全球领先的半导体存储制造商,一直和韩企三星、SK海力士并称为全球存储三巨头,在全球DRAM内存市场上排名第三,在全球NAND闪存市场上排名第五。美光在全球DRAM份额约20%+,NAND份额约10%+,此举或加速国内存储厂商的发展。
设备端,长鑫国产设备采购较少,重点关注长存设备供应商链条及目前存储生产线端急需解决的设备问题,即高深宽比刻蚀(根据我们的调研,刻蚀在中心京城28nm国产线中目前同样需要重视)。
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