半导体设备上涨的相关催化：

半导体设备上涨的相关催化：

1、中芯集成3.28通过ipo注册，计划募资125亿元扩产制造及封测；

2、阿斯麦总裁访华参加中国发展高层论坛，商务部部长会见，商务部长强调希望坚定对华贸易投资合作信心；

3、前期AI主题行情中，半导体设备普遍下跌10%左右，主题切换至供应链安全方面；

4、2022年美日对华半导体设备出口首次出现连续三年下降，国产设备替代加速，同时美国“芯片法案”让一些企业犹豫是否接受资金补贴。

 ✿当下产业安全角度，建议领导重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。建议关注涉及“卡脖子”问题的半导体制造、设备、材料、零部件自主以及高端芯片国产化。

1⃣半导体设备/零部件：拓荆科技、芯源微、中微公司、富创精密、北方华创、盛美上海、华海清科、至纯科技、华峰测控、长川科技等；

2⃣封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等；

3⃣制造：中芯国际、华虹半导体；

4⃣高端芯片：龙芯中科、海光信息、寒武纪、景嘉微等。