【中金科技硬件】半导体材料板块大涨速评

【中金科技硬件】半导体材料板块大涨速评

☀截至今日午盘，半导体材料板块涨幅较好，我们认为市场主要在交易商务部部长王文涛会见ASML全球总裁温宁克这一新闻。我们自3月初多次推荐半导体材料板块，目前仍持乐观态度。

☆3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰ASML全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括ASML在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望ASML坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并【共同维护全球半导体产业链供应链稳定】。双方还就ASML在华发展等议题进行了交流。我们认为与ASML的进一步合作有望推进半导体晶圆厂资本开支，市场对国内成熟制程扩产受阻疑虑基本消除。

☆稼动率有望于1H23回暖，半导体材料需求同步迎来拐点：自3Q22以来，半导体终端需求放缓导致全球晶圆制造厂产能稼动率进入下行，国内头部企业中芯国际、华虹半导体等产能利用率均在4Q22环比下滑5-10%。我们认为随着晶圆厂稼动率逐步回暖，半导体材料需求有望于1H23迎来拐点，且展望2024年，随着稼动率持续回暖、晶圆厂产能增加、国产化率提升三大因素驱动，国内半导体材料需求有望迎来大幅增长。

☆供应链呈日、美垄断格局，国产替代有望加速：目前国内整体半导体材料国产化率仍较低，自2019年来，中美贸易摩擦持续加剧，国内晶圆厂均出于供应链安全考虑开始对国内晶圆厂材料逐步进行替换， 与半导体设备相比，若国内晶圆厂无法购买海外设备，则无法扩建新增产能，但若一旦无法购买材料，则大部分存量晶圆厂的生产制造都将面临停摆可能，因此我们认为未来半导体材料仍将持续加速进行国产替代。

☆半导体材料板块我们推荐投资者关注以下三条主线：

1）关注稼动率回升带来的业绩确定性释放，推荐目前已初步具备一定国产化率环节，如CMP、特气、湿电子化学品板块，相关标的：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、金宏气体等；

2）关注目前国产化率较低的关键工艺耗材，如光刻胶、掩膜版、硅片等板块，相关标的：晶瑞电材、上海新阳、彤程新材、南大光电、华懋科技、路维光电、沪硅产业、立昂微、格林达等；

3）关注Chiplet发展趋势带来的先进封装材料价值量及渗透率提升，相关标的：兴森科技、德邦科技、华正新材、方邦股份、联瑞新材等。

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