【财通电子】重视半导体材料beta底部布局期，以及部分alpha机会

?各位领导，半导体行业周期逐步从下游向上游传导，最上游的材料环节于22年7月最后进入下行周期，从各环节的出货量和价格方面随着晶圆厂稼动率降低逐步下滑，我们预计23Q3行业beta筑底，23Q2为最佳beta配置期。

?随着美日荷进一步对国内半导体的封锁，未来材料领域逐步断供已成必然趋势，根据我们的产业调研反馈目前光刻胶、CMP等环节已出现部分断供迹象，国产替代势在必行。

?寻找自身alpha较强标的，CMP环节首推鼎龙股份（slurry、PI浆料放量元年）；光刻胶环节首推彤程新材（子公司北京科华KrF光刻胶加速推进）；硅片领域首推沪硅产业（12寸轻掺大硅片正片率已突破盈亏平衡点）；掩模版环节推荐路维光电（掩膜版作为逆周期品种，全年业绩保持稳定增长）；封测环节，推荐先进封装相关的兴森科技（abf载板有望Q2通过认证）、华正新材（cbf树脂有望Q3小批量供货）、德邦科技（underfill、UV膜A股稀缺标的）