【深南电路】公司PCB产品重点布局数据中心、汽车电子等领域，产能爬坡顺利

【深南电路】公司PCB产品重点布局数据中心、汽车电子等领域，产能爬坡顺利

【公司PCB产品重点布局数据中心、汽车电子等领域】

公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

【南通三期爬坡顺利】

公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底已开始盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。

相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。

【汽车电子相关订单保持持续增长】

汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。报告期内，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子订单同比增长超60%，营收规模同比实现较大增长，但占PCB整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单保持稳定增长。