澜起科技：底部AI芯片核心标的，对标寒武纪，AI芯片+AI储存芯片+ASIC芯片

澜起科技：底部AI芯片核心标的，对标寒武纪，AI芯片+AI储存芯片+ASIC芯片

人工智能高速发展，电子半导体产业链大有可为：AI发展将重塑电子半导体基础设施，海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级，利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU，GPU，FPGA，ASIC，HBM存储器，3D NAND，DDR5，以太网PHY芯片，电源管理芯片，PCB/CCL等。根据PrecedenceResearch的数据，22年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇，细分赛道有望持续受益。公司研发的AI芯片采用了近内存计算架构，主要用于解决AI计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案。

公司第一代AI芯片工程样片已于2022年底完成流片，从ChatGPT对行业的影响来看，中长期将增加对算力、大容量高带宽存储、高速互连芯片的需求。GPT4将促进数据中心硬件需求恢复。服务器接口芯片：澜起科技、聚辰股份，GPT4推升内存共享/内存池化应用的加速渗透，公司MCR以及CXL高速接口有望成为未来人工智能数据互联主力方案之一；数据中心光通信芯片源杰科技，公司25G/50G产品批量出货，100G产品年中有望推向市场。

公司布局多款互联类芯片，津逮®CPU 稳步量产出货。公司在现有芯片上积极拓展新领域，进一步丰富产品线：1）CKD、MCR RCD/DB 和 MXC 芯片：2022 年 9 月，公司率先推出 DDR5 CKD 芯片工程样片，未来公司计划2023 年底之前完成 CKD 芯片量产版本的研发并实现出货，提前布局 MXC芯片等市场增量赛道。2）PCIe Retimer 芯片：2023 年 1 月，公司宣布PCIe 5.0/CXL2.0 Retimer 芯片成功实现量产，我们认为未来有望拓宽公司的长期成长空间。目前公司正在进行 PCIe 6.0 Retimer 芯片的研发，力争以丰富的产品组合更好地服务广大客户。3）津逮®CPU 系列：2022 年 10 月，公司第三代津逮®CPU 系列产品通过了 VMware 公司的产品兼容性认证，达到 VMware ESXi7.0U3 虚拟化平台的通用兼容性及性能、可靠性要求。