PCB行业跟踪：

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高多层板&HDI：关注高算力带动数通板量价齐升机会。以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求，且AMD Zen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream（均支持PCIe5.0）亦量产在即，预计将于23Q2末开启平台全面切换，有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。据Digitimes数据，22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台，预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准，对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求，相应支持PCIe5.0的PCB板ASP有望提升20%以上。目前数通下游需求保持相对平稳，此前北美四大CSP下修了23年服务器采购量致使市场对于服务器上游需求预期较弱，而伴随着AI高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即，数通板需求有望于23H2迎来回暖，深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达、鹏鼎、东山等厂商有望持续受益。

载板：AI芯片、存储需求长线空间打开，IC载板国产化持续推进。受惠于AI等新应用快速兴起，支撑其背后的高速运算数据中心、云端服务器、AI服务器等需求有望大幅提升，据TrendForce预测全球AI服务器未来5年出货量CAGR有望达10%以上，而AI服务器单机将搭载高多的CPU+GPU芯片，这将进一步打开CPU、GPU、存储等核心元件广阔的增量空间，而IC载板作为其上游关键材料将有望充分受益。据我们前期跟踪，目前BT载板下游短期需求因消费电子终端销量不佳仍弱，而ABF载板等中高端产品仍望受益长线算力需求，国内厂商如深南、兴森等均有望在23H2初步开出相应产能，伴随未来产能的持续爬坡，将充分受益载板国产化红利。

覆铜板：价格望逐步企稳，可关注库存消化及需求复苏情况。CCL自21年11月份达到高点后进入到下行通道，到22Q4-23Q1上游原材铜价有所上涨，且伴随着下游库存消化至低位，行业出现短暂回补库存需求，CCL价格逐步企稳并且厂商有涨价诉求。展望后续，我们认为CCL行业价格望逐步企稳，库存已基本进入相对低位，需静待政策发力、经济增长带动需求复苏，23H2消费电子传统旺季到来、数字经济景气望带动数据中心、通信领域等需求回暖，产业链或将迎来新一轮增长，国内覆铜板厂商，如生益科技、南亚、华正等业绩有望迎来改善拐点，且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望受益算力趋势。