【招商电子】芯原股份近期跟踪：全球IP市场未来百亿美金空间，国内龙头业绩稳增可期

【招商电子】芯原股份近期跟踪：全球IP市场未来百亿美金空间，国内龙头业绩稳增可期

全球半导体IP市场规模有望持续高个位数增长，未来百亿美金空间可期。market.us表示22年全球半导体IP市场规模60亿美元，预计23-32年CAGR达6.7%，32年全球规模可达110亿美元。Reports Insights Study数据表示IP市场23-30年CAGR达8.3%，市场空间将从22年的48.7亿美元增长至30年的94.1亿美元。芯原股份是21年中国大陆排名第一、全球排名第七的IC授权服务提供商，未来有望持续受益于IP市场规模提升和国产化率增加。

芯片定制和IP授权双业务并行，可为不同等级的芯片厂商提供全方位服务。芯原的IP授权业务可提供GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、显示处理器、数模混合和射频等多品种IP，公司IP种类21年在全球市占率排名前七的厂商中排名第二，可为成熟芯片厂商提供全IP授权服务。在IP授权基础上，公司提供从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案，可为客户提供芯片设计和芯片量产业务，2022年公司量产业务营收营收占比预计提升至45.14%，同比+3.78pcts，可以满足芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商的定制化芯片需求。

公司股权激励早已提示营收稳增目标，费用逐步降低盈利能力望持续改善。公司20M12股权激励草案预计22/23年营收分别同比+12%/+7%，22M1草案展示的公司营收增长目标为22/23/24年分别同比+25%/+24%/+23%，业绩快报显示公司22年营收26.79亿元，同比+25.23%已经完成预期目标，考虑到全球IP市场增长稳定，同时公司前瞻布局Chiplet、RISC-V、Serdes IP等领域，国内芯片公司的IP本土化需求支撑下公司营收稳增可期。根据20和22年两次股权激励授予结果，预计22/23/24年股份支付费用为1.1亿元/6421万元/2994万元，未来费用端压力将逐步缓解，在22年顺利扭亏后预计后续盈利能力有望逐年改善。