计算光刻：NVIDIA cuLitho计算光刻库

计算光刻：NVIDIA cuLitho计算光刻库

亮点：cuLitho将有助于晶圆厂缩短原型周期时间、提高产量、减少碳排放，为2nm及更先进的工艺奠定基础，并使得曲线掩模（Curvilinear Photomasks）、high NA EUV、亚原子级光刻胶模型等新技术节点所需的新型解决方案和创新技术成为可能。

1、cuLitho能够将计算光刻的速度提高到原来的40倍。英伟达H100 GPU需要89块掩膜板，在CPU上运行时，处理单个掩膜板需要两周时间，而在GPU上运行cuLitho只需8小时。

2、cuLitho降低能耗：台积电可通过在500个DGX H100系统上使用cuLitho加速，将功率从35MW降至5MW，替代此前用于计算光刻的40000台CPU服务器。 使用cuLitho的晶圆厂，每天可以生产3-5倍多的光掩膜，仅使用当前配置电力的1/9。

3、cuLitho合作厂商：全球最大晶圆厂台积电、全球最大光刻机制造商阿斯麦（ASML）、全球最大EDA公司新思科技（Synopsys）。cuLitho历时四年研发，与这三家芯片大厂进行了密切合作。台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证。

计算光刻：计算光刻通常包括光学邻近效应修正（OPC）、光源-掩膜协同优化技术（SMO）、多重图形技术（MPT）、反演光刻技术（ILT）等四大技术，计算光刻软件产品市场被国际供应商垄断，主要包括Tachyon（荷兰ASML/Brion）、Prolith（美国KLA）、Calibre（Mentor Graphics）等，其中ASML在SMO有优势，Mentor 在OPC优势明显，Synopsys 东西比较多而全且灵活性强。根据中国国际招标网数据统计，大陆本土晶圆厂的OPC 软件供应商包括ASML、Mentor、Anchor Semiconductor、Synopsys等，可参考我们研究报告《半导体系列10：计算光刻技术管控升级 光刻工艺设备、材料、软件再迎国产化契机》。