长电科技：周期复苏+先进封装成长

长电科技：周期复苏+先进封装成长

1、周期触底，稼动率Q2预计改善

目前头部封测厂稼动率在60%，已经是过往周期底部位置。部分封测厂根据客户订单预期Q2稼动率会环比提升。华天科技年初回购，彰显对行业信心，历次华天回购都是行业底部特征。

2、封测行业格局稳固，价格波动压力小

根据芯思想数据，2022年长电+通富+华天的全球份额为21.1%，较2020年的19.4%进一步提升。长电科技作为国内封测龙头，2022年全球份额达到10.7%。另一方面，IC设计公司数量快速增加。2022年中国IC设计公司销售过亿企业有566家，同比+37%，快速崛起的国产IC公司为长电提供充足客户储备。

3、头部客户推动先进封装创新，封测厂估值重估

部分国内客户由于海外制裁，不得不通过先进封装来制造高算力芯片。从毛利率来看，传统封装<fanout&倒装<Chiplet。封测厂先进封装占比提升将提升盈利能力。H客户服务器芯片预计后续都将采用Chiplet方案制造，而在AIGC应用的普及，国产AI、GPU芯片公司已经在大批量研发Chiplet产品。在先进封装方面，长电先进工厂是国内最大的晶圆级封装工厂。长电自主开发XDFOI chiplet技术，也在和TI、英飞凌、英伟达等合作高端制程产品。

 ✿投资建议：封测板块周期已经看到触底迹象，同时行业格局稳定。长电周期下行阶段表现了稳健增速（22Q1-Q3净利润同比+16%），当下游IC需求复苏时，预计其通过稼动率的提升能带动盈利能力较好增长。Q2行业需求起来今年长电有望上探40亿利润，给20倍pe，第一目标价800亿市值。后续chiplet带动封测厂估值重估，中长期看1000 以上。