【中信证券新材料】看好半导体材料国产替代持续演绎

【中信证券新材料】看好半导体材料国产替代持续演绎

近日，有媒体报道日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对国内某存储厂断供了KrF光刻胶。半导体材料国产化急迫性凸显。

3月2日，国务院副总理刘鹤指出，总书记高度重视集成电路产业发展。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，刘鹤强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。

同时，据国家市监局企业信用信息公示系统显示，长江存储获国家大基金二期投资约129亿元，认缴出资日期为2023年1月31日。在美国对华半导体产业限制逐步加码趋势下，我国半导体产业的对内需求重要性凸显，中长期来看，国产替代将成为半导体产业主线，部分相关公司有望迎来底部的估值修复。

建议关注细分材料龙头：包括光刻胶领域的华懋科技、彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳；以及TCL中环（硅片）、华特气体（特气）、正帆科技（特气）、鼎龙股份（CMP）、安集科技（CMP）、新莱应材（零部件）、神工股份（刻蚀硅+硅片）、有研硅（刻蚀硅+硅片）。

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中信证券新材料

李超/陈旺/张珂/俞腾/郭柯宇