【东吴机械周观点】持续推荐光伏设备和半导体设备及零部件；建议关注通用&工程机械景气复苏机会

【东吴机械周观点】持续推荐光伏设备和半导体设备及零部件；建议关注通用&工程机械景气复苏机会

【半导体设备】大基金二期增资长江储存，继续推荐低国产化率环节

近期半导体行业利好事件不断，①长江存储注册资本金由562.7亿增至1052.7亿。其中，大基金二期认缴出资近128.87亿，出资方式为货币和股权。②3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，指出发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场力量，凸显国家发展半导体行业的决心。基本面方面，22年中芯国际资本开支63.5亿美元，23年资本开支预计持平。考虑到前期招标延后（中芯京城瓶颈设备影响等），我们预计Q2有望招标启动。进口替代逻辑持续强化，将是一条重要的投资主线，看好半导体设备后续行情：重点推荐长川科技、拓荆科技、至纯科技、芯源微，北方华创，中微公司、万业企业、盛美上海、华峰测控。建议重点关注低国产化率、弹性空间大的量测环节，关注精测电子。

【光伏设备】光伏电池片技术迭代加速，龙头设备商最受益

HJT在24年有望成光伏电池片主流技术：22-23年较多光伏企业扩产TOPCon，但其降本提效空间有限，据测算终局HJT单W成本比TOPCon低约0.15元/W；与钙钛矿相比，单结钙钛矿良率难提升，最优方案为HJT+钙钛矿的叠层工艺，预计26-27年HJT达效率极限时走向产业化。故我们预计23H2龙头将推动HJT的3-5GW级别招标，24年开始HJT成新扩主流。

在HJT行业新进入者扩产整线、龙头规模化分段招标阶段，迈为作为龙一具备整线交付、单机技术优势，整线设备市占率有望保持70%+；23年行业扩产TOPCon、XBC下，迈为是丝印设备龙头，单GW投资额约0.3-0.4亿，按23年TOPCon扩产200GW，迈为市占率75%估算，23年丝印订单达50亿元。重点推荐硅片设备龙头晶盛机电、电池片设备HJT整线龙头迈为股份、切割设备龙头高测股份、组件设备龙头奥特维、热场龙头金博股份。

【通用自动化】行业拐点即将来临，一体化压铸渗透加速利好核心设备商

①通用拐点来临前夕，看好板块机会。宏观：23年1月PMI指数50.1，重回荣枯线上，1月人民币贷款新增4.9万亿，社融新增5.98万亿，均超市场预期。订单：1月受高基数+春节影响，订单增速普遍下降，但刀具需求旺盛，龙头企业订单排产约1-1.5月。2月前瞻来看，主要企业自春节后经营状况好转。②一体化压铸渗透加速利好设备商：受特斯拉降价影响，国内车企成本端承压，一体化压铸大势所趋。我们预计随23-24年一体化压铸后底板量产，需求迎来快速增长期，大型压铸设备壁垒高，竞争格局好，系产业链最优环节，将充分受益。重点推荐：一体化压铸：伊之密、力劲科技；机床：海天精工、纽威数控、科德数控、国盛智科、创世纪；通用减速机：国茂股份；刀具：欧科亿、华锐精密；工业机器人：绿的谐波、埃斯顿；FA自动化：怡合达。

【泛半导体设备零部件】国产替代正当时，板块回调具备配置吸引力

受益泛半导体零部件国产替代加速，22年富创精密净利润预增70%-104%，新莱应材预增94%-112%、汉钟精机同比+33%。23年光伏、半导体供应偏紧、国产替代加速背景下，业绩仍有望保持较高增速。长期看，泛半导体零部件国产化进程整体滞后于设备，其中半导体核心零部件国产化率不足10%，长期成长空间广阔，板块回调具备配置吸引力。推荐富创精密、新莱应材、汉钟精机、正帆科技，建议关注英杰电气。

【激光设备】2月PMI数据超预期，关注通用激光行业后续补涨机会

23年2月PMI指数52.6，环比+2.5pct，超市场预期，制造业景气度持续提升。22Q4以来，以机床、刀具为代表的通用自动化板块迎来一波上涨行情，激光作为细分赛道，同样受益于制造业复苏，但目前股价相对处于底部，后续有望迎来补涨机会。重点推荐柏楚电子、锐科激光，专用激光设备重点推荐德龙激光、联赢激光。

【工程机械】行业有望困境反转，迈向全球工程机械龙头

23年1月挖机销量10443台，同比-33.1%，国内3437台，同比-58.5%，出口7006台，同比-4.41%。23年经济托底下逆周期调控仍有发力空间，叠加22年部分基建延至23年，有望带动需求复苏。全球化兑现将贡献业绩增量，拉平周期波动，龙头有望迎估值上移。钢材等原材料价格回落，企业利润端有望触底回暖。推荐全球工程机械龙头【三一重工】，估值修复高弹性【徐工机械】，挖机、高机高速拓展【中联重科】，上游核心零部件【恒立液压】。