【中信电子】半导体重大事项点评：集成电路产业政策力度有望加大

【中信电子】半导体重大事项点评：集成电路产业政策力度有望加大

事项：据新华社报道，2023年3月2日，刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。

?核心观点：我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，建议关注“两会”后的政策窗口期。我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，#认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开。

?梳理美日韩及中国台湾省半导体产业扶持政策，围绕财税政策、财政资金投资、人才激励、补贴政策及顶层设计等多个环节，促进本土产业的进步和发展。

?国内新能源车行业发展历程可对半导体提供一定借鉴，通过政府端的产业扶持与财税补贴政策实现行业飞跃式发展。过去国内新能源车行业的补贴涉及多个环节，包括直接补贴及减免购置税等，使消费者和生产企业直接受益。

 ✿当下产业安全角度，重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。建议关注涉及“卡脖子”问题的半导体制造、设备、材料、零部件自主以及高端芯片国产化。

1⃣半导体设备/零部件：芯源微、拓荆科技、富创精密、北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、至纯科技、华峰测控、长川科技等；

2⃣制造：中芯国际、华虹半导体；

3⃣高端芯片：龙芯中科、海光信息、寒武纪、景嘉微等；

4⃣封测：长电科技、通富微电、甬矽电子等。