【民生电子】特斯拉新平台降低SiC用量速评

【民生电子】特斯拉新平台降低SiC用量速评

?昨日特斯拉在投资者大会中表示，将在下一代的动力总成方案中减少75%SiC用量，市场反响较大，我们第一时间于晚上组织T公司专家交流，结合专家反馈来看，我们认为：

#IGBT-SiC合封方案是一种可能路线

目前特斯拉具体方案仍未确定，假设是IGBT-SiC合封方案（按照12颗SiC MOS+36颗IGBT测算），【老方案】共用48颗芯片（6个半桥，每个半桥4个单管，每个单管2个die），单颗SiC芯片10美金，封装5美金，主驱模块价值量4000-5000元；【新方案】单颗SiC芯片10美金，IGBT芯片3美金，芯片总价值量1300左右，加封装主驱模块总价值量2500左右，相较纯SiC方案有望节约一半左右成本，且较IGBT方案成本差异估算仅在1000元。成本节约+性能改善，为特斯拉在中低端车型的竞争利器。

#应用场景或主要为中低端车型

特斯拉目前动力总成平台包括Model 3/Y和Model S/X两大平台，下一代动力总成平台对应15万左右的中低端车型Model Q，因此新方案或主要用于20万以下中低端车型。据乘联会数据，10-20万价格段车型占比达到45%，因此特斯拉率先在20万元以下车型使用SiC，实际将加速碳化硅渗透。

#碳化硅长期渗透趋势不变

目前在中低端车型采用SiC+IGBT方式，或仅是特斯拉在综合考虑成本及产业链供应能力下的折中。而碳化硅在效率、体积等方面优势仍然显著，随着碳化硅产能、成本等问题逐步解决，SiC仍然是主驱最佳解决方案，行业长期发展趋势不变。

#新方案同样对隔离芯片用量影响有限

因担忧碳化硅用量缩减，从而相应减少隔离芯片用量，导致纳芯微股价遭错杀。而我们认为，即使采用SiC+IGBT合封方案，依旧为三相六单元架构，每单元对应1颗隔离驱动，用量不变。经前期回调，纳芯微已具长期配置性价比，且公司磁传感、车规电源等新品持续推进，成长空间依旧清晰。