【财通电子】关于特斯拉SiC用量减少及Cost Down对模拟芯片企业影响的思考

【财通电子】关于特斯拉SiC用量减少及Cost Down对模拟芯片企业影响的思考

各位领导，今日凌晨特斯拉说明会提及在动力总成中已降低75%的单车SiC用量（So silicon carbide transistors that I mentioned that are key component but expensive. We figured out a way to use 75% less without compromising the performance or the efficiency of the car），单车成本减少1000美元。碳化硅用量减少及cost down引发市场担忧，纳芯微午盘跌幅较大。对此我们点评如下：

#降低SiC用量对驱动芯片用量影响不大

尽管暂时不清楚特斯拉的技术细节，我们从技术原理出发，推测特斯拉降低SiC用量或有如下技术路径：

【1】采用IGBT和SiC-MOS合封器件；

【2】采用（双）沟槽结构SiC-MOS替代平面结构SiC-MOS器件；

【3】采用更先进工艺制造SiC-MOS降低比导通电阻；

【4】采用IGBT替换部分SiC器件；

根据瞻芯电子拆解数据，Tesla Model 3主驱采用24个ST第二代平面结构SiC-MOS，6个单通道栅极驱动芯片。而要组成最基本的三相全桥电路，至少需要6个通道的驱动信号。据此我们判断，无论特斯拉采取何种技术路径，#对驱动芯片用量影响均有限。

#短期CostDown压力不改长期赛道优势

横向对比其他赛道，汽车及工业模拟芯片具备竞争门槛高、认证周期长、产品技术难度大的特点。复盘海外汽车及工业占比较高的模拟芯片企业(TXN、ADI、NXP等）不难看出，相关企业的盈利中枢及现金流表现优于同业。从行业属性出发，我们认为工业和汽车是模拟芯片发展的优质赛道，长期中枢稳健。

#持续看好国产汽车模拟芯片平台化企业

纳芯微深耕隔离芯片领域，亦前瞻布局市场空间大、国产化份额低的汽车通用模拟芯片、磁传感器赛道，新品不断推出放量，成长动能充沛。我们看好公司在新能源（车+发电）模拟芯片领域的全面布局、前瞻的选品能力、领先的市场拓展能力。持续推荐！