MLCC专家会议交流要点：预计23年Q2迎来需求拐点

MLCC专家会议交流要点：预计23年Q2迎来需求拐点

?MLCC成本结构

✔低容：陶瓷材料25%、内电极浆料8%（80-90%为镍粉/镍浆）、外电极浆料2-3%（铜浆、镍、最外层镀锡）、包材15%、人工15%、其余为机器设备折旧等。

✔高容：陶瓷材料、内电极占比提升至40%、10%。

?MLCC应用领域

电信通讯30%（1/3系高容）、工业应用20%（低容高容各占一半）、PC17%（低容）、家电消费类15%（低容）、汽车业12%（高容）、航空军用6%（高容）

?MLCC周期判断

✔原厂稼动率及库存水平：2022Q4村田、三星电机、国巨稼动率依次为70%、65%、55%，库存依次为2.2、2、2个月，已达到行业正常水平。

✔预计第二季度迎来需求拐点：被动元件衰退或成长周期大约是一年半的时间，MLCC从21年Q4国巨电子降价开始，经过22年整年的疲软，再到23年第一季度平稳过渡期，第二季度或迎来行业需求拐点。

?镍粉

✔整体需求：全球1.8万吨，主要为100-300nm。

✔售价：300-500纳米级400-500元/公斤， 200纳米以下超过1000元/公斤。

✔成本结构：粉体原材料40%、氮气及氩气等惰性气体20%、电费18%、人工15%、机器设备折旧8%。

✔80nm：昭容和住友具备分级技术，国内企业只能制粉。

✔三星电机：优势领域为工业应用、车规级占比较少但是未来重点发展方向，博迁已供货车规级。