?中信主题策略刘易团队-“功能件迭代”主题核心品种【隆扬电子301389】：公司“磁控溅射➕电镀”技术积淀深厚，强调技术同源带来应用场景延展的可能性和必要性?

?中信主题策略刘易团队-“功能件迭代”主题核心品种【隆扬电子301389】：公司“磁控溅射➕电镀”技术积淀深厚，强调技术同源带来应用场景延展的可能性和必要性?

1⃣复合铜箔2023年有望迎来产业化元年。复合铜箔为新型锂电池负极集流体材料，相比于传统铜箔具备高安全性、高能量密度、低成本等优势，对传统电解铜箔替代空间广阔，乐观预计25年市场空间达293亿元。

2⃣“磁控溅射+电镀”为公司核心技术，技术同源打开成长空间。磁控溅射技术当下为金属化膜多工艺环节中的壁垒高地，工艺条件已成为影响成膜效果的主要因素，know-how为制造端关键。“磁控溅射+电镀”为复合铜箔主要制造方式，跨界厂商一般具有丰富镀膜经验。公司“磁控溅射+电镀”技术积淀深厚，凭借技术同源优势有望持续拓宽产品线，打开成长空间。

3⃣大力发展新业务，募投打开成长空间。公司面向5G世代，研发一系列高性能新品，应用场景已拓展至汽车和屏幕显示行业。募投项目预计将于24年投产，项目达产后将新增产能19亿个电磁屏蔽、散热等相关产品，有望带来产能翻倍。

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