【国君电子王聪团队】

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高算力需求拉动ABF载板用量，国产替代加速推进

核心标的：兴森科技（002436）华正新材（603186）深南电路（002916）

1、【ABF载板用于高算力芯片封装，深度受益于AI/云计算加速落地】。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中，终端主要用在5G基站、PC以及高算力服务器等领域。随着人工智能更多场景的落地，以算力为核心的数字经济对芯片处理器提出更高要求。以AI服务器为例，其市场2022-2025年复合增长率约为22%。而AI服务器相比于传统服务器芯片用量增加一倍，将进一步提升ABF载板用量。

2、 【Chiplet 技术趋势下，ABF 载板国产化将加速推进】。Chiplet将若干小芯片进行片间集成，可以在封装层面突破单芯片上限，在高算力领域潜力巨大；2021年全球规模达18.5亿美元，预计未来五年将以46%的复合增长率高速增长。 Chiplet技术需要更大的载板面积和层数，进一步加大对ABF载板的需求。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术封锁，从而进一步打开国产ABF载板空间。据QYResearch，2023年全球ABF载板市场规模将达49.66亿美元，2028年将达65.29亿美元（CAGR 5.6%）；中国增长最快（CAGR =9.5%），预计从2023年8.66亿美元增长至2028年的13.64亿美元。

3、【国内企业在ABF产业链中积极布局】。（a）上游材料：ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断（份额95%以上），此前其扩产意愿不足导致ABF产能受限。国产化大趋势下，华正新材研发CBF积层绝缘膜目前配套客户验证进度顺利。（b）中游载板：全球ABF载板由中国台湾以及日本厂商主导，欣兴作为龙头份额达21.6%、Ibiden达 19.0%。国内深南电路、兴森科技、珠海越亚等在ABF载板中持续进行客户导入和产品认证。深南在广州及无锡建设FC-BGA、FC-CSP项目将逐步投入生产。兴森珠海基地已试产成功，预计23Q2启动客户认证，有望23Q3进入量产。