【华正方邦重点推荐】Chiplet创新+日本材料禁运+科技龙头复活三条主线汇聚，重点推荐Chiplet载板材料核心供应商【华正新材】【方邦股份】

【华正方邦重点推荐】Chiplet创新+日本材料禁运+科技龙头复活三条主线汇聚，重点推荐Chiplet载板材料核心供应商【华正新材】【方邦股份】

?华正新材：在主业覆铜板趋于复苏的基础上，2022年7月公司与深圳先进电子材料国际创新研究院设立合资公司，深度布局可应用于Chiplet先进封装领域FC-BGA高密度封装基板CBF（ABF膜）积层绝缘膜业务。ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，其中关键原材料ABF薄膜被日本味之素公司垄断，预计ABF薄膜全球市场空间约100亿元。华正在龙头公司支持下积极布局ABF薄膜，有望率先破局。预计主业覆铜板未来2亿元净利润给予25x对应50亿元市值，ABF薄膜远期2亿元净利润给予50x估值对应100亿元市值，目标市值150亿元，目前50亿元市值严重低估。

?方邦股份：公司大力布局的电磁屏蔽膜、极薄FCCL、可剥铜业务，竞争对手均为全球龙头且均为日本厂商，电磁屏蔽膜（手机市场空间15亿元，日本拓自达市占率50%以上），高端FCCL（市场空间60亿元，日本东丽、住友垄断），可剥铜（市场空间120亿元，日本三井垄断，市占率90%以上）。公司电磁屏蔽膜业务大客户拓展顺利，FCCL业务持续扩充产能，可剥铜业务在龙头客户支持下空间巨大，我们预计公司未来3亿元净利润，第一目标市值100亿元，目前50亿元市值严重低估。