【建投电子】金太阳推荐亮点

【建投电子】金太阳推荐亮点

基本情况：公司今年战略方向保持纸基类及新型抛光材料稳定增长的基础上，重点推进智能数控装备和布基类抛光材料业务放量增长，加速电子及半导体抛光材料市场推广。

业绩：今年A客户大概率改钛合金中框方案，纸基类研磨材料价值量提高至2-3倍，公司2020年已成为iphone 手机的直接客户，替代3M，目前份额超50%。

新品放量：围绕3C抛光液--硅片--晶圆抛光液新品路线图，其中3C抛光液去年开始放量，有数千万级别销售收入，硅片抛光液已经送样，今年晶圆抛光液开始送样。领航电子去年内已实现盈利，在半导体抛光液及纳米磨料行业打破国外垄断。

公司在天使轮参股的中科声龙，去年顺利完成A轮融资，已获得英特尔资本（Intel Capital）独家战略投资，融资规模数千万美元。中科声龙基于芯片堆叠技术，在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球。高通量算力芯片一次性流片成功，至今量产晶圆已逾万片。团队核心成员来自中科院和清华大学，拥有多年集成电路芯片设计经验，已完成业内首颗存算一体高通量芯片的量产。作为高通量算力芯片开创者与领军者，英特尔将在芯片设计，晶圆制造和加密算法多方面与中科声龙开展深度合作。