【西部半导体】晶晨股份、华懋科技等推荐

【西部半导体】晶晨股份、华懋科技等推荐

✿晶晨股份—多产品线共进的机顶盒SOC龙头

整体逻辑是地产复苏产业链+随家电出海+AI消费复苏+芯片配套，预计23年实现归母净利润13亿，建议关注。1）机顶盒芯片：国内运营商招标重启，广电替换逐步贡献增量，海外抢占份额，替代空间巨大。同时公司产品性能巨额被绝对优势，率先推出8K产品，今年上量，长期看新品拉动机顶盒产品均价上行。2）智能电视芯片&AI芯片：国内份额稳定在50%，陆续几年将重心转至海外目前取得成效，家电出海和抢占海外机型中低端份额，替代空间大。AI与头部玩家不断迭代和磨合，随23年经济复苏恢复高增速。3）WIFI&V：从机顶盒芯片开始搭售配套，目前效果良好，计划3年内取得高配售率，WIFI6芯片芯片集成蓝牙，支持双频高带宽预计Q1量产；汽车产品已进入宝马、极氪等。

✿华懋科技—气囊长期成长+光刻胶期权

1）安全气囊，首先受益于新能源车搭载气囊量价齐升，市场空间扩大，其次受益于上游尼龙66价格下降以及国内尼龙66产能陆续扩产，公司毛利率22Q3触底，未来环比持续向上，净利率回到20%；同时OPW技术公司具备优势，新品占整体业务比重逐渐上升，整体毛利率上行，预计25年实现30-40亿收入；

2）光刻胶取得突破进展，徐州博康端，半导体光刻胶原材料全部国产化，且目前A胶在大客户端进展顺利。东阳华芯年产8000吨预计Q4竣工生产，预计23年光刻胶部分总收入6-10亿。目前估值暂未体现在市值中，后续日本禁售部分材料催化，

另外长期更新推荐安路科技（正向FPGA龙头）、瑞可达（特斯拉新进展）等

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