【中信电子】关注AI芯片带动chiplet和先进封装需求提升
先进封装技术是多种封装技术平台的总称，SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT) 在异质异构集成具有优势，在SiP等方面已占据主要市场，而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域，晶圆制造厂具有行业前沿技术。
先进封装已有国际巨头引领，提效降本显著。如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍；AMD的chiplets设计可大大降低成本，并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术，三星推出I-Cube
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