08
2023
02

【信达电子】AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰


【信达电子】AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰


☀AIGC指的是人工智能系统生成的内容,通常是文字、图像、音频或视频。这类内容可以通过自然语言处理,机器学习和计算机视觉等技术生成。AIGC 的主要目的是帮助人们快速生成大量内容,从而节省时间和资源。


☀AIGC赋予人工智能大规模落地场景,国内芯片有望切入MaaS产业生态。当前时间节点,我们看好人工智能芯片及人工智能相关的半导体产业链,核心观点在于:AIGC的出现真正赋予了人工智能大规模落地的场景,AI芯片也将从过去面向厂商的训练场景为主转变为面向消费者的推理场景为主,GPU的高并行计算能力和高通用性的协调统一在消费者时代的统治力或许难以为继,ASIC芯片、国产GPGPU芯片有望切入MaaS产业生态。


☀在全球数字化、智能化的浪潮下,智能手机、自动驾驶、数据中心、图像识别等应用推动AI芯片市场迅速成长。根据亿欧智库数据,预计国内市场规模将于2025年达到1780亿元,2022-2025年CAGR将达到27.9%。


☀我们认为,AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰,AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AI SoC等,而在AI芯片中,算力及信息传输速率成为关键技术,芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。建议关注寒武纪/景嘉微/龙芯中科/海光信息/紫光国微/复旦微电/安路科技.瑞芯微/晶晨股份/芯原股份/澜起科技/长电科技/通富微电等。


风险因素:产品技术研发进度不及预期;AI产业化进度不及预期。

上一篇 » 下一篇 »

发表评论:

◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。