长电科技交流简要

长电科技交流简要

1、下游：通信39.7%，消费31.2%，计算16.3%，工业及医疗8.7%，汽车4.2%。

2、行业格局：头部格局已基本稳定。

3、需求：预期23H2需求好转，看好HPC、汽车电子等细分领域需求。

4、价格：传统封装需求尚未恢复，价格存在压力。

5、产能利用率：海外及国内厂22Q3→23Q1边际下行，22Q4受国内疫情放开影响，23Q1淡季稼动率见底明确。

6、Chiplet：积极布局多种技术路径，目前可实现稳定量产，下游需求上量尚需时间。

7、海外业务：22Q3海外业务占比80%，国内业务下降相对明显。

8、产品结构：测试占比约10%，传统封装占比约20%-30%，其余为先进封装