【中金科技硬件】芯碁微装（688630.SH）上涨点评

【中金科技硬件】芯碁微装（688630.SH）上涨点评

大家好，今日芯碁微装股价上涨超5%，我们认为主要系近期国家电投积极推进HJT铜电镀催化，2023年光伏铜电镀量产线有望实现“从0到1”突破，芯碁微装在铜电镀曝光环节具有显著卡位优势，建议投资者继续保持关注。

根据新闻，国家电投在龙港市规划了5GW高效HJT光伏电池级组件项目，一期仍采用银栅线方案，但【二期有望采用铜栅线方案】。【近期，东威科技、罗博特科等公司密集和国家电投签署框架协议，国家电投铜电镀量产线落地有望加速】：1月30日，东威科技和国家电投签订战略合作框架协议，双方拟就铜栅线HJT电池垂直连续电镀解决方案进行开发及后续业务合作。1月29日，罗博特科和国家电投签署战略合作框架协议，双方将就铜栅线HJT电池VDI电镀技术的解决方案展开合作。

2022年，芯碁微装光伏铜电镀设备PV3000已发往包括国电投在内的【国内多家头部电池片厂商】进行验证，产能更高的新一代光伏铜电镀设备PV8000目前处于积极研发过程中。根据产业链调研，【激光直写技术在铜栅线曝光环节相较其他技术具有精度更高、光滑性更好等优势】，我们认为最有望成为主流方案，芯碁微装赛道卡位优势显著。

我们认为芯碁微装是国内激光直写/光刻设备龙头，国产替代大趋势下，PCB、先进封装（含IC载板）等下游应用快速增长，光伏铜电镀技术落地有望成为公司第二增长曲线。我们预计公司2022年营收约7亿元，净利润约1.5亿元；2023年基准假设下营收约10亿元，净利润约2.2亿元，若公司先进封装、光伏放量超预期，2023年业绩将存在超预期可能性。

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