兴森科技交流简要：

兴森科技交流简要：

1，经营情况：收入和利润Q4环比下滑，主要系FCBGA项目费用拖累及BT载板需求不足等所致。

2，行业需求：据Prismark数据，23Q1下滑约7%，23Q2下滑约10%。

3，ABF载板：珠海16层试产良率30%，2023年底目标良率60%+；FCBGA项目2023年费用拖累约2-3亿元。

4，BT载板：受需求疲弱影响，珠海及广州产能利用率不足，毛利率20%+，后续扩产取决于需求恢复情况。 

5，半导体测试板：测试板毛利率40%+，2023年目标产值2-3亿， 对应产能利用率约60% 。

6，PCB业务：小批量板毛利率约15%，样板毛利率约40%，2023年暂无扩产计划，重点进行数字化改造。 

7，收购北京IBIDEN：2022H1利润约1700万元，全年保持盈利， 预计2023年将继续盈利，23Q3纳入合并报表。

8，经营重点：FCBGA项目的建成投产及良率提升、内部工厂数字化改造。