【天风电子】软板双雄鹏鼎/东山成长新逻辑，安全估值边际+长期空间兼具

【天风电子】软板双雄鹏鼎/东山成长新逻辑，安全估值边际+长期空间兼具

鹏鼎控股：受益苹果新一轮创新景气度向上，定增扩产进军高端硬板打开成长空间，投资封装基板关联公司加强半导体布局

软板：1) 苹果各产品线主力供应商，23年苹果新一轮创新景气度向上：短期来看淡季不淡，22Q4疫情影响需求递延到23Q1，维持23Q1销量预期0.6亿，23年iPhone维持2.4-2.5亿预期，叠加苹果Q2-Q3发布新硬件MR（~50万销量预期）;长期关注MR降成本渗透及配置更多健康功能iWatch的增长（无创血糖监测等）2) 车载：22年H2通过国内最大电池厂认证，目前15万/年产能用于供货，扩产周期半年，持续受益汽车智能化渗透。

定增40亿用于高端英板SLP及HDI等，强势进军汽车电子、服务器市场，未来预期高端硬板营收占比50%，预期硬板毛利率高于公司目前整体水平，盈利能力持续优化。具体投资项目：1） 22亿用于高阶HDI及SLP扩产项目（总投资42亿），有望新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上产能，预期23-26年逐年投产，2) 8亿用于汽车电子/服务器板（总投资11亿），预计新增汽车HDI板120万平方英尺/年+、服务器板180万平方英尺/年+，预期23年H2汽车高端硬板开始供货；3) 5亿用于数字化转型（总投8亿）。

投资封装基板关联公司加强半导体布局：公司以货币方式认缴礼鼎半导体1