【浙商·陈杭】成熟工艺的占比(全球视角)
⭐️【以全球视角来看,成熟工艺仍是主流】
2021年晶圆代工厂中,成熟制程仍占据76%的市场份额。2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%,其中十二英寸新增产能当中约有65%为成熟制程(28nm及以上)。
【台积电:成熟工艺约占产能的64%,占销售额的34%】
现有产能:预计目前台积电产能为120万片/月(12英寸),16nm/7nm/5nm的每月产能约为13.7/17.8/12.0万片,先进制程产能约为43.5万片/月,占比36%
【联电:放弃先进制程,专注成熟工艺】
现有产能:联电在2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程,专注在成熟工艺扩大市场。预计目前联电产能为40万片/月(12英寸),全部集中在成熟工艺。
【格芯:成熟工艺产能约占83%,退出10nm及以下先进制程】
现有产能:格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发,目前拥有的先进制程为12nm。预计目前格芯产能为20万片/月(12英寸),拥有先进制程的纽约fab8约占17%。
【合计】世界三大晶圆代工巨头(台积电、联电、格芯),成熟工艺约占总产能的74%。
⭐️【结论】成熟工艺作为芯片需求的主力节点,并且在CHIPLET异构集成的大潮下,部分先进工艺可以用成熟工艺+先进封装来实现,另外由于目前国产设备材料的技术发展阶段的条件约束,且我国的成熟工艺产能仍大面积依靠进口,后续国内的扩产主力就是基于国产可控技术的成熟工艺。
⭐️【看好】国产前道核心工艺设备、国产先进封测工艺设备、国产半导体材料、国产半导体零部件、国产EDA和其他工业配套软件。