【天风电子】台湾半导体企业数据跟踪2210

【天风电子】台湾半导体企业数据跟踪2210

🌟10月去库存延续，大部分企业同比环比仍下滑；需求疲软与库存修正或延续。

🌟展望四季度，少部分客户恢复拉货单整体下单仍保守，多数企业22Q4收入展望环比或下降且库存调整或延续到23年，基本面利空消息已筑底，重点关注复苏+新品推动估值修复机会。

👉🏻细分领域：

1）功率：需求分化延续，新能源需求稳健

2）SoC：Q4审慎保守，少部分客户开始恢复拉货

3）模拟芯片：库存调整预计延续到23H1，车用/服务器需求相对稳固

4）MCU：部分产品出货递延，预计库存调整至23Q3，车用需求仍有成长

5）高速传输芯片：23年服务器新平台延续增长，PC仍处于库存去化阶段

6）碳化硅：新能源驱动订单满载，扩产计划顺利推进，供需并无反转

7）存储芯片：22Q4价格跌幅有望缩窄，预计23Q2开始回温

8）驱动芯片：22Q4预计收入环比下滑，库存虽稍有降低但仍处于去化阶段

9）射频芯片：22Q4预计收入环比下滑但新品或有补货效应，23Q2需求有望回温

10）代工厂：客户库存持续调整，产能利用率或下降但价格预计环比持平

11）封测厂：Q4稼动率或进一步下降，23年资本支出同比或减少

📝相关数据请联系：天风电子 程如莹