【西部政策研究】欧洲《芯片法案》获最终通过，对我半导体产业影响或将有限

事件：欧洲议会、欧盟理事会与执委会就2022年2月提出规模430亿欧元的《欧盟芯片法案》达成协议。仅用14个月就完成了谈判，这对欧盟来说是相当快的节奏。该法案旨在打造欧盟本地芯片供应链，吸引世界顶级芯片制造商在欧盟建厂，并在2030年之前将欧洲在全球芯片产量占比从目前的9%升至20%，并将重点放在尖端芯片上。为达成上述目标，该法案有三大主要行动计划：支持欧洲大规模技术能力建设、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架、监测和建立危机应对系统，用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。

【财通电新】特斯拉：坚定以价换量，一季报发布前夕再度降价

#事件：

①4月19日，特斯拉在一季度财报发布前夕再度下调美国地区Model 3/Y售价。Model 3标准版降价2,000美元，售价39,990美元；Model Y长续航版降价3,000美元，售价49,990美元；Model Y高性能版降价3,000美元，售价53,990。本次降价为两周内美国市场第二次降价。

②4月6日，特斯拉正式在美国推出一款价格较低的新款ModelY，售价49990美元，同时下调全系车型在美售价，Model3价格下调1000美元，ModelY价格下调2.000美元，Model S/X价格下调5000美元。

仍有较大预期差?卓易信息：华为盘古+昇腾核心龙头

1，BIOS和BMC是连接CPU、GPU等硬件和操作系统的桥梁，是稳定发挥服务器硬件性能的压舱石。全球仅4家厂商支持密集算力，卓易为大陆唯一，门槛极高，格局极佳；3月27日竞争对手昆仑太科终止IPO审核，未来市场份额将持续扩大；

2，华为昇腾/鲲鹏芯片支撑盘古大模型，公司独家为华为昇腾/鲲鹏服务器提供BIOS和BMC固件，AI服务器运算复杂度高，价值量提升1倍左右；

nlp的迭代升级如果确认进入停滞期。对后续的影响！结论是什么呢？

by GX熊总

1）微软 openai会马上推出大量惊艳的应用，迅速提升各行业生产力，构建自己的生态帝国，这是微软最擅长的事情。

2）其它大厂，包括国内的会奋起直追，毕竟目前大家就落后两代，大概就2年时间。军备竞赛，新品推出，一定会前所未有的卷！毕竟新技术革命出现，这可是企业的生死存亡，不是一两个销售渠道被抢。

3）对CV 机器视觉的迭代会加快，因为CV泛化大模型刚刚面世，它离停滞期是比较远，特斯拉那边也表示机器视觉的潜力空间非常巨大。

【温和复苏对卡车股更有利】

最近卡车股有调整，有些投资者担心宏观和行业弱复苏。对此，我们的观点包括但不限于：

1、卡车行业尤其是重卡即使弱复苏，未来3-5年销量复合增速也远超GDP增速和多数行业，25年左右销量有创新高可能；

2、弱复苏相对强复苏意味着更长的复苏时间（利于估值）和股票投资周期，更大的区间业绩弹性（比如今年销量大概率明显增长，依然低于正常的更新中枢）；

3、不要低估出口的长期逻辑，中国商用车可以帮用户创造超额价值，长期增长是必然的，国内市场的高端化也同样如此；

?【民生电子/汇成股份】DDIC景气拐点已至

汇成为国产DDIC龙头，客户覆盖台系设计厂商联咏、天钰，国产集创北方等。2022年国内市场份额20–25%。业内龙头为台系厂商颀邦、南茂 （国内份额50%），行业集中度较高，CR4 >90%，带来较高盈利表现，常态毛利率30%+，净利率20%+。

#DDIC景气拐点已至

22Q4-23年2月，行业周期下行，公司产能利用率维持77-78%低位，3月回升至85%以上。预计23Q2达90%，当前基本恢复满产状态。

【长江电子杨洋团队】天德钰大涨点评：TDDI行业库存见底，新品贡献第二成长曲线20230419

今天上午收盘，天德钰公司股价涨幅+9.23%，我们认为主要系昨日韦尔股份电话会议提及“其TDDI收入一季度环比近翻倍增长，二季度环比增长30%（除美国某客户），库存方面在4月份已经消化旧的库存，当前看需求旺盛，终端客户价格稳定，售后产品价格将随行就市”再次验证我们此前观点，TDDI行业库存见底，需求与价格环比向上共振。

电魂网络逻辑梳理

周一重点提示关注亚运会电竞题材催化，但是公司在AI游戏结合进展方面，以及今年游戏产品排期和业绩释放也有亮点，简单再梳理一下公司逻辑供领导参考。

亚运会：周末人民网援引经济日报《正视电子竞技产业的价值》一文，强调电子竞技产业的蓬勃发展是大势所趋；9月23日杭州亚运会将正式开幕，7项电竞正式项目其中包括电魂网络的《梦三国2》。梦三国端游和手游也会针对亚运会进行版本更新和推广，有望带来生命周期延长和流水提升。下届名古屋亚运会新游戏或也有电竞合作机会。

优质的公司不惧噪音，坚定的团队敢于发声！

继续重点推荐【中瓷电子】！

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【中金科技硬件】持续推荐半导体设备材料板块

☆截至午盘，半导体设备材料板块涨幅较高，我们仍推荐投资者关注【前道设备材料国产化率加速提升】+【后道先进封装材料从0-1突破】双重逻辑。

☆如何看待晶圆厂资本开支下滑？根据我们测算，2023年中国大陆晶圆厂资本开支约200亿美元，较去年同期略下滑20%，我们判断其中主要贡献来自于中芯国际（63.5亿美元）、长鑫存储（约50亿美元）、华虹半导体（8亿美元）、长江存储（10-20亿美元）、其余资本开支包括青岛芯恩、福建晋华、晶合集成、士兰微等，后续随着国内40/28/14nm逻辑制程以及Nand、Dram核心设备国产化加速，我们认为今年Capex【下修风险已较低】，同时建议投资者关注今日ASML1Q23说明会对中国大陆光刻机的销售指引。