【东北食品】立高食品河南经销商大会反馈

✿近日我们参加公司召开的“聚合力、赢未来”经销商大会，集团总裁陈总、营销副总裁张总及产品项目组进行了主题分享，参会人员约400人，传递积极士气。

行业变化：烘焙经销环境和20年前相比变化巨大，近两年经销商存在产品与市场不匹配、产品&供应链等跟不上、毛利率下滑等问题。围绕饼店增长单一，而餐饮渠道快速增长，陈总鼓励经销商居安思危，未来对策唯有渠道和产品多元化两条路。饼店过去重客情、轻品质，而未来的比拼要素将是品质＞品牌＞客情。消费者购买渠道呈现多元化，02年饼店占比90%，22年饼店/餐饮/商超/线上分别50%/15%/15%/25%，商业模式需要变革。公司布局商超、餐饮、海外、烘焙，多渠道领先，目标成为具备供应链能力和渠道能力的全球烘焙集成服务商。

中国通号20230420小范围:

25 条线，989公里，+43%

三大经济圈(长三角、京津冀、大湾区):16条，占64%。

474公里采用CBCT，占比50%。

23年大修改造。

地铁使用15年后就做更新评估(整个寿命是20年，提前5年)，未来5年会有1500公里的道路进行大修。

更新替换:

TF工业富联电话会议：

昨天工业富联出来了较大的下跌，主要来自于两个因素的影响

第一是市场传言工业富联丢失订单，关于订单这个事情公司昨天也第一时间出了澄清公告，不存在丢单的情况。 事实上根据我们调研，公司不仅没有丢单，反而美国科技巨头还多次加单，全球科技巨头（微软、谷歌、Or­a­c­le等）持续扩产，AI新时代算力资源战略性显著提升，工业富联可以说是唯一一个深度绑定微软、英伟达、谷歌等美国科技巨头的服务器龙头公司，我们认为公司将会持续受益这一轮AI带动的扩产红利周期。

【海康威视波动点评】-国金计算机

1、投资者关注的海外媒体报道，提及的是上个月海外ESG会议上的发言录音信息，仔细看上下文可以了解，其实Prosper团队更多的是客观解释和澄清XJ项目招标信息中提到的要求，与海康作为供应商没有关系，而且提到的XJMY项目，当时对应的中标主体（海康三级参股公司），此前也已经被列入清单，不会上溯到海康，而且本身主体就是当地合资的中标主体，不涉及其他业务，所以也没有额外的影响。

2、部分投资者关注海康Q2情况，据公司业绩说明会沟通和产业调研，4月截止目前，国内业务线总体增长情况较好，预计逐季度向上。预计到5月份，Q2时间过半，会比较明朗，考虑到基数效应、大环境回暖、政策落地，我们抱有积极期待。

【浙商医药|孙建】毕得医药异动点评：运营效率向好，成长空间拓展，持续推荐！

【事件】

公司2023年4月19日发布2022年报与2023年一季报，今日开盘后股价大幅调整。业绩表现来看，公司2023年Q1收入和归母净利润增速环比向好，符合我们预期。针对公司股价变动背后的“变”与“不变”，我们重申以下观点：

【什么变了】

①成长空间变大了。公司明确2023年以血清产品切入生物试剂领域，将丰富细胞培养类产品，打开生命科学上游空间。

?【东北数字经济冯浚瑒团队】#强烈推荐高伟达：金电核心供应商～23年业绩增速50%对应25xPE极具性价比！

#银行IT投入刚性~叠加疫情复苏、人效提升业绩增长确定性极强。伴随数字化转型、信创、数字人民币等刚性需求，银行IT投入稳健增长，叠加疫情复苏、人效提升，利润剪刀叉弹性巨大，银行IT业绩复苏确定性极强。

#绑定央行子公司金电迎毛利率提升、收入确定性、持续性成长。高伟达是银行IT领军者，2023年1月与央行100%控股子公司金电（

安信策略林荣雄团队最近路演的观点：

当低估值顺周期和产业主题投资谁也没法说服谁的时候，大致可以看到成长和价值的资金群体会在各自领域聚焦最强品种：

1、AI就是传媒不倒，半导体接力，光模块似逆变器，那就是光膜块最强；

2、低估值顺周期争议点就在房地产，演绎遵循从后周期到前周期，目前就是家电最强。

最佳组合：光模块+家电，妥妥超额组合。

【招商电新-新能源29版】光伏更新（04.20）

1、最近市场比较关心美国总统拜登2022年6月推出的AD/CVD豁免政策能否延续，主要是今年1月美国议会提交了废除豁免权提案；

2、我们认为市场可能误解了政策的影响，加征反倾销/反补贴税，会进一步提高美国市场门槛，进而提升美国市场组件价格，进一步放大美国组件卖方市场的定位；

3、目前美国市场组件高、低、均价分别为0.6美元/W、0.36美元/W、0.38美元/W，美国组件价差已经从原10美分/w，进一步扩大。从已披露的年报信息可知，#2022年美国组件单瓦盈利已经达到6毛以上，有望进一步扩张。若取消AD/CVD豁免，对拥有海外一体化产能的企业来讲是好事，超额收益可能会进一步提升；

先进封装大势所趋，继续看好供应链！???【国盛郑震湘团队】华为《计算2030》先进封装要点

1）2.5D Chiplet芯片封装集成技术持续

2.5D Silicon/FO Interposer+Chiplet可提升Die良率、降低成本，堆叠集成实现更大规模芯片性能，且规格应用灵活。

华为预计25年2.5D/FO interposer 尺寸将超过4xReticle，封装substrate预计超过110mm*110mm。更大尺寸基板面临良率、交期、可靠性等问题，需要融合创新基板架构。

【国信通信】通信设备商大涨点评

上海市经信委4月19日发布关于印发《上海市推进算力资源统一调度指导意见》的通知。其中提出，到2023年底，可调度智能算力达到1000 PFLOPS（FP16）以上；到2025年上海市数据中心算力超过18000 PFLOPS（FP32）。

至2025年，18000FLOPS（FP32）对应A100卡需求92.3万片（19.5TFLOPS/片）、对应H100 PCIe卡需求31.5万片（57TFLOPS/片）/ H100 SXM卡需求26.8万片（67TFLOPS/片）。